노트북 발열 잡기: 서멀구리스 재도포부터 언더볼팅이 막혔을 때의 전력 제한까지
노트북 발열 잡기는 열을 옮기는 길(서멀구리스 재도포)과 열이 만들어지는 양(전압·전력 제한)을 나눠서 손보면 됩니다. 하판을 열기 전에 내 노트북이 언더볼팅을 받아주는지부터 확인하면 작업 순서가 훨씬 단순해집니다. 이 글은 그 확인 방법부터 시작해서, 분해가 필요한 경우와 아닌 경우를 나눠 적었습니다.
분해하기 전에 먼저 볼 것
하판을 여는 작업은 한 번 열면 되돌리기 번거롭습니다. 그래서 아래 세 가지를 먼저 확인합니다.
- 사용 중인 CPU가 어느 세대인지 (작업 관리자 → 성능 → CPU)
- 먼지가 쌓여 있을 가능성 (배기구에 손을 대 보면 바람 세기가 예전과 다른지)
- 부하를 걸었을 때 온도 (HWMonitor로 게임이나 Cinebench 중 CPU 온도 확인)
여기서 팬이 최대 속도로 돌아도 온도가 90도 근처에 계속 머문다면 서멀 쪽을 의심해 볼 만합니다. 다만 90도라는 숫자는 모델마다 허용 범위가 달라서, 제조사 사양과 같이 보시길 권합니다.
내 노트북은 어느 쪽인가
| 상황 | 먼저 할 일 | 분해 필요 여부 |
|---|---|---|
| 구매 후 1~2년 이상 지났고 온도가 예전보다 올라감 | 서멀구리스 재도포 | 필요 |
| 온도는 괜찮은데 팬 소리만 큼 | 언더볼팅 또는 전력 제한 | 불필요 |
| 인텔 10세대 이상, 언더볼팅 옵션이 안 열림 | PL1/PL2 전력 제한 | 불필요 |
| 하판에서 뜨거운 열감이 심함 | 먼지 청소 + 서멀 재도포 | 필요 |
분해가 필요 없는 경우에는 아래 소프트웨어 편부터 읽으셔도 됩니다.
하판을 열 때 순서가 중요한 이유
배터리가 연결된 채로 나사나 금속 도구가 메인보드에 닿으면 쇼트가 날 수 있습니다. 전원을 끄고 어댑터를 분리한 다음, 해당 모델의 서비스 매뉴얼에 따라 하판을 열고 배터리 커넥터를 분리합니다. 배터리 분리 전에는 메인보드나 내부 부품에 금속 도구가 닿지 않도록 주의하세요. 내장 배터리 노트북은 대부분 해당합니다. 분해 과정에서 제조사 보증이 영향을 받을 수 있으니 보증 기간이 남아 있다면 서비스센터 정책을 먼저 확인해 두세요.
준비물
- 십자 드라이버 세트, 정밀 핀셋
- 플라스틱 헤라 (하판 분리용)
- 이소프로필 알코올 99%, 에어캔
- 서멀구리스 (ARCTIC MX-4/MX-6 등) 또는 PTM7950 패드
작업 순서
- 전원을 끄고 어댑터를 뽑은 뒤, 전원 버튼을 5초 정도 눌러 잔류 전기를 뺍니다.
- 하판 나사를 풀 때 길이별로 구분해서 정리해 둡니다. 나사 길이가 다르면 조립할 때 헷갈립니다.
- 헤라로 틈을 벌려 하판을 분리하고, 바로 배터리 커넥터를 뽑습니다.
- 방열판 나사는 한 번에 하나씩 풀지 않고 대각선으로 조금씩 풀어 줍니다.
- 방열판을 들어 올린 뒤 굳은 서멀을 닦아냅니다.
- 새 서멀을 바르고 방열판을 올린 뒤 나사를 대각선 순서로 조금씩 조입니다.
- 배터리 커넥터를 다시 꽂고 하판을 닫습니다.
서멀구리스는 어떻게 닦고 얼마나 바르나
휴지나 물티슈는 보풀과 수분이 남기 쉬워서 알코올과 보풀이 적은 천 또는 면봉을 쓰는 쪽이 낫습니다. 코어 표면과 방열판 접촉면 둘 다 닦아야 합니다.
도포량은 쌀알 한 알 정도 크기의 점 하나, 또는 작은 X자 형태가 일반적입니다. 방열판을 체결하는 압력으로 자연스럽게 퍼지기 때문에 많이 바를 이유가 없습니다. 서멀은 금속 면 사이의 미세한 공기 틈을 메우는 용도라서, 두껍게 올리면 오히려 그 층이 열을 가둘 수 있습니다. 넘친 서멀이 주변 부품에 묻으면 정리하기가 번거롭기도 합니다.
다이가 그대로 드러난 구조(코어가 노출된 노트북)는 점 하나보다 헤라나 카드로 얇게 펴 바르는 방식이 맞는 경우가 있습니다. 이 부분은 모델별 분해 영상을 한 번 확인하고 결정하세요.
리퀴드 메탈은 초보자에게 권하기 어렵습니다. 전기가 통하는 물질이라 주변 부품에 번지면 쇼트 위험이 큽니다. 처음 작업한다면 점도가 높은 일반 서멀이나 PTM7950 같은 패드형이 안전합니다.
분해 없이 소리를 줄이는 방법: 언더볼팅 가능 여부 확인
언더볼팅은 CPU에 들어가는 전압을 낮춰서 발열량과 전력을 줄이는 방식입니다. 그런데 인텔 10세대 이상 일부 모델과 AMD 모바일 CPU 일부는 BIOS 단계에서 전압 조절이 막혀 있을 수 있습니다. BIOS 업데이트 이후에 옵션이 닫히는 경우도 있어서, 같은 모델이라도 BIOS 버전에 따라 결과가 다릅니다.
ThrottleStop의 FIVR 메뉴에서 전압 조절 옵션이 활성화되는지 먼저 확인합니다. 옵션이 비활성화되어 있거나 설정값이 적용되지 않는다면 BIOS, CPU 및 제조사 정책에 의해 전압 조절이 제한된 경우일 수 있습니다.
- ThrottleStop 실행 후 FIVR 메뉴에 들어갑니다.
- CPU Core를 선택하고 Unlock Adjustable Voltage에 체크합니다.
- Offset Voltage를 조금씩 낮춥니다. 처음에는 -50mV 정도 부근에서 시작하는 사례가 많지만, 모델에 따라 이보다 적게 먹히는 경우도 있습니다.
- CPU Cache도 Core와 같은 값으로 맞춰 줍니다.
- Apply를 누르고 Cinebench 같은 부하 도구로 안정성을 확인합니다.
값을 넣고 Apply를 눌러도 그대로 돌아온다면 막혀 있을 가능성이 높습니다.
전압을 낮출 때 조심할 부분
- 한 번에 크게 내리지 말고 -5mV에서 -10mV씩 조금씩 내립니다.
- 값을 바꿀 때마다 Cinebench나 Prime95로 부하 테스트를 합니다.
- 블루스크린이나 재부팅이 발생하면 직전 값으로 되돌립니다. 전압이 부족하면 화면이 멈추거나 재부팅되는 방식으로 나타나는 경우가 많습니다.
- ThrottleStop을 시작 프로그램으로 등록했다가 부팅 중에 계속 문제가 생긴다면, 안전모드로 들어가 시작 프로그램에서 빼면 됩니다.
언더볼팅이 막혀 있다면 PL1/PL2
전압은 못 건드려도 전력 한도는 조절할 수 있는 경우가 많습니다. PL1은 장시간 허용 전력, PL2는 순간적으로 허용하는 전력입니다. 둘을 낮추면 최고 성능은 조금 줄어들지만 온도와 팬 속도가 함께 내려갑니다.
- 인텔: ThrottleStop의 TPL 항목이나 제조사 유틸리티에서 Long Power Max / Short Power Max 조정
- AMD: Ryzen Controller 또는 Universal x86 Tuning Utility 사용
- 그 외: 윈도우 전원 옵션의 최대 프로세서 상태를 99%로 두면 터보가 꺼지는 효과를 얻기도 합니다. 모델에 따라 반응이 다릅니다.
게임 중 프레임이 흔들리는 경우에는 한꺼번에 크게 낮추지 말고 5W 정도씩 줄이면서 프레임과 온도를 같이 비교하세요.
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작업이 끝나고 확인할 것
작업 전과 같은 조건으로 한 번 더 측정해야 비교가 됩니다. 작업 전후에 동일한 부하 테스트를 같은 시간 동안 실행하고, CPU 최고 온도와 평균 온도, 클럭을 비교합니다. 실내 온도와 전원 모드, 팬 설정도 가능한 한 동일하게 맞춰야 결과를 비교하기 쉽습니다.
| 항목 | 작업 전 | 작업 후 |
|---|---|---|
| CPU 최고 온도 | [직접 측정값] | [직접 측정값] |
| 팬 소음 체감 | [직접 기록] | [직접 기록] |
| Cinebench 점수 | [직접 측정값] | [직접 측정값] |
자주 나오는 질문
서멀구리스는 얼마마다 갈아야 하나요?
서멀구리스 교체 주기는 제품과 사용 환경에 따라 다릅니다. 1~2년이 지났다는 이유만으로 교체하기보다는, 냉각 성능이 떨어졌는지와 제조사 권장 사항을 먼저 확인하는 편이 좋습니다. 주기보다는 팬 소음이나 온도가 달라졌는지를 보는 쪽이 현실적입니다.
언더볼팅하면 고장 나나요?
전압을 내리는 설정 자체가 하드웨어를 바로 손상시킨다고 보기는 어렵습니다. 다만 값이 맞지 않으면 시스템이 불안정해질 수 있어서 단계별로 테스트하는 과정이 꼭 필요합니다.
최신 노트북이라 옵션이 안 보여요.
PL1/PL2 전력 제한이나 최대 프로세서 상태 조절을 먼저 써 보세요.
서멀을 새로 바르고 나면 처음 며칠은 온도가 오락가락하기도 합니다. 새 서멀이 자리를 잡는 시간이 필요한 제품이 있기 때문입니다. 일주일쯤 쓰고 나서 같은 방식으로 한 번 더 재 보면 그때 결과가 더 믿을 만합니다. 그 사이에 먼지가 다시 쌓이는 속도도 눈에 들어오기 시작합니다.
